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差示掃描量熱儀居然有如此之多的功能

更新更新時間:2023-09-25      點擊次數(shù):1214
  差示掃描量熱儀是一種常用的熱分析技術(shù),用于測量材料在升溫或降溫過程中吸放熱量的變化。它通過比較樣品與參比物之間的熱流差異來確定樣品的熱性質(zhì)和相變行為。基本原理是將樣品和參比物同時置于兩個獨立的爐腔中,并通過測量樣品和參比物之間的溫差來計算吸放熱量的差異。當樣品發(fā)生熱變化時,會產(chǎn)生吸熱或放熱,從而引起溫度差異。這些差異通過熱電偶或熱敏電阻等傳感器測量并放大,然后繪制成熱流圖譜。
  差示掃描量熱儀的功能:
  1、熱容量測量:可測量樣品在不同溫度下的熱容量,即單位溫度變化時吸收或釋放的熱量。通過熱容量曲線可以了解材料的熱穩(wěn)定性、相變特性以及反應(yīng)熱等信息。
  2、相變分析:能夠檢測材料的相變過程,包括熔融、結(jié)晶、玻璃化、固相轉(zhuǎn)變等。相變峰的位置、峰面積和峰形提供了關(guān)于材料的熱動力學性質(zhì)和結(jié)構(gòu)變化的信息。
  3、反應(yīng)分析:可用于研究材料的熱反應(yīng)性質(zhì),如聚合反應(yīng)、氧化還原反應(yīng)、分解反應(yīng)等。通過監(jiān)測樣品與參比樣品之間的熱流差異,可以確定反應(yīng)的起始溫度、反應(yīng)速率和反應(yīng)熱效應(yīng)。
  4、樣品純度測定:可用于檢測樣品的純度。純物質(zhì)通常具有明確的熔點,而雜質(zhì)的存在會導致熔點的下降或?qū)捇?/div>
  5、聚合物性能評估:對于聚合物材料的研究和評估非常有用。可以通過DSC曲線分析聚合物的熔融溫度、結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等熱性質(zhì)參數(shù),進一步理解材料的結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系。
  6、樣品穩(wěn)定性研究:可以用于評估材料的熱穩(wěn)定性和氧化穩(wěn)定性。通過熱重分析(TGA)和差示掃描量熱儀的聯(lián)用,可以確定材料的熱降解溫度和失重程度。
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